こねこね

早速ねんどをコネコネしたですよ。

注型の方法はブロックモールド法が一般的のようだけどサイドカバーは大きすぎてこの方法だと型取り用のシリコンを計算上12ｋｇも使わないとなんねーです

そこで今回はスキンモールド法でやる事にしたですよ

これだとシリコンは2～3ｋｇで足りる・・・・・ハズ

っていうか予算が無い

で、ねんどをコネコネ・・・・手がかなり臭く成って来た頃なんとかそれなりに成りました。

これです

カバーの周りをぐるっと囲えました。

クボミが有るのは両面取りした後に合わせる為の位置決めようです。

カバーには穴の開いている所が有るのでここはセロテープでメクラしてあります。

その下の電池はデブコンを注入する為の入り口用です。

電池を使ったのは。。。。その辺に転がってたからです

ちょっと判りづらいですが必要無い空洞が3箇所あってしかも角度（向き）が悪く上手く抜けなそうだったんでねんどで埋めちまいました。

今回はここまで

も一回よく考えてダイジョブそうならシリコンを流していくんだけど別件で忙しいので少し先になりそうぅ～

　注型取りに詳しい方、まだ間に合いますよ～～～～

忠告して下さい　o(_ _)oﾍﾟｺｯ